[实用新型]一种碳化硅芯片切割装置有效
| 申请号: | 202022282984.0 | 申请日: | 2020-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN213533295U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 田李庄 | 申请(专利权)人: | 济南新芯微电子有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司: | 山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329 | 代理人: | 钟文强 |
| 地址: | 250000 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 芯片 切割 装置 | ||
本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置。所述碳化硅芯片切割装置包括滑移块;两个定撑板,两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧;两个转动杆,两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间,两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接;第一电机,所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧,所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接;两个皮带轮,两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上;皮带,所述皮带套设在两个所述皮带轮之间;圆型块,所述圆型块转动安装在滑移块上。本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有使用方便、操作更加灵活、提高了芯片切割的准确性、减少了不必要的浪费的优点。
技术领域
本实用新型涉及芯片切割技术领域,尤其涉及一种碳化硅芯片切割装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,或称微电路、微芯片、晶片、芯片,在电子学中是一种将电路,主要包括半导体设备,也包括被动组件等小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,因此在芯片制作中,碳化硅也是添加的重要成分之一,成品的碳化硅芯片为了便于安装放置,都需要统一进行切割,将其切割成规定的形态后才能投入到使用当中。
但是,现有技术中,芯片在切割时切割的分寸不便与进行掌控,一旦操作失误就会将芯片切费从而产生不必要的损失,容易产生不必要的浪费。
因此,有必要提供一种新的碳化硅芯片切割装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、操作更加灵活、提高了芯片切割的准确性、减少了不必要的浪费的碳化硅芯片切割装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置包括:滑移块;两个定撑板,两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧;两个转动杆,两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间,两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接;第一电机,所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧,所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接;两个皮带轮,两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上;皮带,所述皮带套设在两个所述皮带轮之间;圆型块,所述圆型块转动安装在滑移块上;边位槽,所述边位槽开设在滑移块的顶部;第二电机,所述第二电机固定安装在边位槽的底部内壁上;两个圆形齿轮,两个所述圆形齿轮分别固定安装在圆型块和第二电机的输出轴上,两个所述圆形齿轮相啮合;固定板,所述固定板固定安装在圆型块的顶部;多个支撑块,多个所述支撑块均固定安装在固定板的外壁上,多个所述支撑块呈环形列阵分布;边位板,所述边位板设在滑移块的一侧;运动孔,所述运动孔开设在边位板上;螺纹竖杆,所述螺纹竖杆转动安装在运动孔的顶部和底部内壁之间,所述螺纹竖杆的顶端延伸至边位板外;第三电机,所述第三电机固定安装在边位板的顶部,所述第三电机的输出轴与螺纹竖杆的顶端固定连接。
优选的,所述螺纹竖杆上螺纹安装有移动块,所述移动块的一侧固定安装有第四电机,所述第四电机的输出轴上固定安装有切割刀片。
优选的,所述滑移块的底部镶嵌有多个滚动珠,所述滑移块的顶部开设有装设槽,所述装设槽的内壁与圆型块转动连接。
优选的,所述圆型块上开设有圆形槽,所述圆形槽的内滑动安装有两个焊接块,两个所述焊接块分别与装设槽的内壁固定连接。
优选的,所述运动孔的顶部和底部内壁之间固定安装有两个接应杆,两个所述接应杆均与移动块滑动连接。
优选的,所述边位板的顶部和对应的所述定撑板的一侧均固定安装有固定块,两个所述固定块分别与第三电机和第一电机固定连接。
与相关技术相比较,本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置,在多个电机的配合作用下自动对芯片进行切割,减少了人工的干预,对芯片的切割点进行控制,提高芯片切割的准确性。
附图说明
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