[实用新型]集成电路装置有效
| 申请号： | 202022282506.X | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN212907671U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林佳德;赖程义;谢昌男;张帆;何伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路装置，包含：第一结构体以及第二结构体。第一结构体包括第一载板和第二载板。第一载板和第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在第一载板和第二载板之间界定一容置空间。第二结构体整体安置于所述容置空间中，并包括：第一主体、第二主体以及对位机构。第一主体包括冲压组件。第二主体包括底板和冲压模具，底板承载冲压模具。对位机构经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的集成电路装置在应对物料类型更换时，仅需更换第二结构体，而无需更换第一结构体，因而能够有效降低成本并提高工艺操作的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）有限公司，未经日月光半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022282506.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高增益5G宽带全向天线
- 下一篇：一种定位测量的布洛维硬度计
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
