[实用新型]集成电路装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路装置，包含：第一结构体以及第二结构体。第一结构体包括第一载板和第二载板。第一载板和第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在第一载板和第二载板之间界定一容置空间。第二结构体整体安置于所述容置空间中，并包括：第一主体、第二主体以及对位机构。第一主体包括冲压组件。第二主体包括底板和冲压模具，底板承载冲压模具。对位机构经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的集成电路装置在应对物料类型更换时，仅需更换第二结构体，而无需更换第一结构体，因而能够有效降低成本并提高工艺操作的灵活性。

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种集成电路装置。

背景技术

在半导体工艺中，通常需要使用集成电路冲压模具对半导体物料(例如：基板)进行冲压处理，从而获得期望的产品，以满足后续工艺制程的需要。

然而，在实际半导体工艺过程中，现有的集成电路冲压模具通常是一体化的结构，其不仅结构复杂，且十分笨重不易实现更换操作。更为不利的是，针对不同类型的物料，都需要重新制作或购置不同的集成电路冲压模具，这不仅导致成本大幅增加，也给实际的半导体工艺过程带来诸多不便。例如，对于普通WBGA基板产品进行冲压加工所采用的模具成本通常较为高昂，且重量通常较重(例如可重达50～60kg)，不易实现更换操作。

因此，有必要对现有的集成电路装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，以期降低成本和重量，并灵活地适用于不同类型的半导体物料。

根据本实用新型的一实施例，一种集成电路装置，其包含第一结构体以及第二结构体。其中，第一结构体包括第一载板和第二载板；第一载板和第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在第一载板和第二载板之间界定一容置空间。其中，第二结构体整体安置于所述容置空间中，并包括：第一主体、第二主体以及对位机构。其中，第一主体包括冲压组件；第二主体包括底板和冲压模具，底板承载冲压模具；对位机构经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。

根据本实用新型的另一实施例，第一结构体还包括位于容置空间内且安置在第一载板的表面上的第一导引机构。

根据本实用新型的又一实施例，第一导引机构包括第一导引块以及与第一导引块平行且间隔开一距离的第二导引块，其中距离大于或等于第一主体的长度或宽度以容纳第一主体。

根据本实用新型的又一实施例，第一结构体还包括位于容置空间内且安置在第二载板的表面上的第二导引机构。

根据本实用新型的又一实施例，第二导引机构包括第三导引块、第四导引块、第五导引块以及第六导引块，其中第三导引块、第四导引块、第五导引块以及第六导引块在第二载板的表面上围成一区域以容纳第二主体。

根据本实用新型的又一实施例，第一主体还包括上盖和底座，其中冲压组件设置在上盖和底座之间。

根据本实用新型的又一实施例，冲压组件包括顶板、冲压头以及弹性部件，其中冲压头和弹性部件设置在顶板和底座之间。

根据本实用新型的又一实施例，对位机构为对位柱，对位柱贯穿上盖、底座以及第二主体，从而将第一主体与第二主体对准连接。

根据本实用新型的又一实施例，第一主体和第二主体还分别包括第一把手和第二把手。

根据本实用新型的又一实施例，集成电路装置还包括用于承载待冲压物料的传送机构，其中传送机构设置在第一主体和第二主体之间。

与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的集成电路装置在应对物料类型更换时，仅需更换第二结构体，而无需更换第一结构体，因而能够有效降低成本并提高工艺操作的灵活性。

附图说明