[实用新型]集成电路装置有效
| 申请号： | 202022282506.X | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN212907671U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林佳德;赖程义;谢昌男;张帆;何伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
1.一种集成电路装置，其包含：
第一结构体，其包括第一载板和第二载板，所述第一载板和所述第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在所述第一载板和所述第二载板之间界定一容置空间，其特征在于：
所述集成电路装置还包含整体安置于所述容置空间中的第二结构体，其包括：
第一主体，其包括冲压组件；
第二主体，其包括底板和冲压模具，所述底板承载所述冲压模具；以及
对位机构，其经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一结构体还包括位于所述容置空间内且安置在所述第一载板的表面上的第一导引机构。
3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一导引机构包括第一导引块以及与所述第一导引块平行且间隔开一距离的第二导引块，其中所述距离大于或等于所述第一主体的长度或宽度以容纳所述第一主体。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一结构体还包括位于所述容置空间内且安置在所述第二载板的表面上的第二导引机构。
5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述第二导引机构包括第三导引块、第四导引块、第五导引块以及第六导引块，其中所述第三导引块、所述第四导引块、所述第五导引块以及所述第六导引块在所述第二载板的所述表面上围成一区域以容纳所述第二主体。
6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一主体还包括上盖和底座，其中所述冲压组件设置在所述上盖和所述底座之间。
7.根据权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述冲压组件包括顶板、冲压头以及弹性部件，其中所述冲压头和所述弹性部件设置在所述顶板和所述底座之间。
8.根据权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述对位机构为对位柱，所述对位柱贯穿所述上盖、所述底座以及所述第二主体，从而将所述第一主体与所述第二主体对准连接。
9.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一主体和所述第二主体还分别包括第一把手和第二把手。
10.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置还包括用于承载待冲压物料的传送机构，其中所述传送机构设置在所述第一主体和所述第二主体之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
