[实用新型]晶圆位移传动装置有效
| 申请号： | 202022278832.3 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN212725263U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 夏儒斐 | 申请（专利权）人： | 东舟技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 张凡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆位移传动装置，包括固定支撑机构、设于固定支撑机构上的XY轴位移机构、设于XY轴位移机构上的吸盘机构，所述XY轴位移机构包括X轴滑动装置、Y轴滑动装置，所述X轴滑动装置、Y轴滑动装置相对固定支撑机构可快速滑动，从而快速调整吸盘机构的位置；所述XY轴位移机构还包括X轴微调装置、Y轴微调装置，所述X轴微调装置、Y轴微调装置均包括第一旋转微调组件、传动连接第一旋转微调组件的传动带组件以及分离传动组件，所述分离传动组件一端可分离的连接传动带组件，另一端分别与X轴滑动装置、Y轴滑动装置传动连接。本实用新型提供的晶圆位移传动装置，实现快速移动和精准移动两种移动方式，检测效率高，准确率高好。 | ||
| 搜索关键词： | 位移 传动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
