[实用新型]晶圆位移传动装置有效
| 申请号: | 202022278832.3 | 申请日: | 2020-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN212725263U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 夏儒斐 | 申请(专利权)人: | 东舟技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 张凡 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 位移 传动 装置 | ||
1.一种晶圆位移传动装置,其特征在于,包括固定支撑机构、设于固定支撑机构上的XY轴位移机构,以及设于XY轴位移机构上的用于吸附固定晶圆的吸盘机构,
所述XY轴位移机构用于驱动吸盘机构在XY平面移动,所述XY轴位移机构包括X轴滑动装置、Y轴滑动装置,所述X轴滑动装置、Y轴滑动装置相对固定支撑机构可快速滑动,从而快速调整吸盘机构的位置;
所述XY轴位移机构还包括X轴微调装置、Y轴微调装置,所述X轴微调装置、Y轴微调装置均包括第一旋转微调组件、传动连接第一旋转微调组件的传动带组件以及分离传动组件,所述分离传动组件一端可分离的连接传动带组件,另一端分别与X轴滑动装置、Y轴滑动装置传动连接。
2.如权利要求1所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述X轴微调装置、Y轴微调装置均还包括手动控制把手,所述手动控制把手通过刹车线连接分离传动组件。
3.如权利要求2所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述分离传动组件包括限位块、压缩弹簧以及传动柱;
所述限位块上形成一供传动带组件的同步带穿过的通道,并在通道一侧设置挡块;
所述传动柱设于通道相对另一侧,所述传动柱与刹车线连接,所述压缩弹簧设于限位块与传动柱之间,用于推动所述传动柱朝向挡块移动,从而将传动带组件的同步带夹紧。
4.如权利要求2所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述固定支撑机构包括基板,所述基板上开设有Y轴朝向的条形通槽;
所述Y轴滑动装置设于基板下方,包括Y轴底板,所述Y轴底板上设有传动轴;
所述X轴滑动装置设于基板上方,包括X轴底板,X轴底板上设有导槽;
其中,所述吸盘机构设于X轴底板上,所述传动轴自条形通槽伸出,并伸入导槽内。
5.如权利要求4所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述导槽由若干导条围成,所述导槽包括喇叭口状的引导部以及位于引导部收口端的限位部,所述限位部用于与传动轴配合传动。
6.如权利要求4所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,还包括用于精确旋转所述吸盘机构的旋转装置,所述旋转装置包括旋转传动带组件以及驱动旋转传动带组件的第二旋转微调组件。
7.如权利要求6所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述旋转传动带组件包括旋转传动带、与旋转传动带啮合的若干旋转同步轮,其中一所述旋转同步轮与吸盘机构同轴连接,另一所述旋转同步轮与第二旋转微调组件同轴连接。
8.如权利要求6所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述手动控制把手设置于X轴底板下端面边缘,所述第二旋转微调组件设置于X轴底板下端面边缘,且靠近所述手动控制把手。
9.如权利要求4所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述第一旋转微调组件设置于基板下端面边缘,且靠近所述手动控制把手设置。
10.如权利要求4所述的晶圆位移传动装置,其特征在于,所述X轴基板上还设有用于连接另一装置的接驳组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





