[实用新型]一种硅片去胶专用辅助工具有效
申请号: | 202022275672.7 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN214160804U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 雍琪浩;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种硅片去胶专用辅助工具,包括底座;定位件,用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部;支撑件,设置在所述底座上;固定件,用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。本实用新型的有益效果是有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 专用 辅助工具 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司,未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022275672.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种穴位埋线器
- 下一篇:一种带有打印纸收纳装置的自助终端