[实用新型]一种硅片去胶专用辅助工具有效

专利信息
申请号: 202022275672.7 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN214160804U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 雍琪浩;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 申请(专利权)人: 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种硅片去胶专用辅助工具,包括底座;定位件,用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部;支撑件,设置在所述底座上;固定件,用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。本实用新型的有益效果是有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。
搜索关键词: 一种 硅片 专用 辅助工具
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司,未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022275672.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top