[实用新型]一种硅片去胶专用辅助工具有效
| 申请号： | 202022275672.7 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN214160804U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 雍琪浩;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;孙晨光;王彦君;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 专用 辅助工具 | ||
1.一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于，包括：
底座；
定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；
支撑件，设置在所述底座上；
固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述支撑件包括用于支撑所述固定件的支柱，设置在所述底座上。
3.根据权利要求2所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述支柱还设有一定位所述固定件的第一定位孔，设置在所述支柱上。
4.根据权利要求3所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述第一定位孔个数至少为一个。
5.根据权利要求4所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述第一定位孔个数为两个，其中一个为八寸硅片定位孔，另一个为12寸硅片定位孔。
6.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述固定件包括挡块和卡固件，防止所述硅片倾倒的所述挡块设置在所述支撑件上；固定所述挡块的所述卡固件设置在所述挡块上。
7.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述底座还设有一放置所述定位件的第二定位孔，设置在所述底座的底部。
8.根据权利要求1所述的一种硅片去胶专用辅助工具，其特征在于：所述定位件包括定位所述底座的定位销，设置在所述底座的底部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司，未经天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022275672.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种穴位埋线器
- 下一篇：一种带有打印纸收纳装置的自助终端
