[实用新型]一种硅片去胶专用辅助工具

说明书

本实用新型提供一种硅片去胶专用辅助工具，包括底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；支撑件，设置在所述底座上；固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。本实用新型的有益效果是有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

技术领域

本实用新型属于新能源半导体领域，尤其是涉及一种硅片去胶专用辅助工具。

背景技术

目前半导体行业中大尺寸硅片处于主流地位，在线切到倒角工序之间必不可少的需要进行去胶(将切好的硅片从加工料座上分离)。现有部分半导体公司采用手动去胶方式，直接用热水浇在硅片上使硅片自然倾倒，这样做会一定程度对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提供一种硅片去胶专用辅助工具，有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种硅片去胶专用辅助工具，包括：底座；定位件，用于定位所述底座的所述定位件设置在所述底座底部；支撑件，设置在所述底座上；固定件，用于防止硅片倾倒的所述固定件设置在所述支撑件上。

优选地，所述支撑件包括用于支撑所述固定件的支柱，设置在所述底座上。

优选地，所述支柱还设有一定位所述固定件的第一定位孔，设置在所述支柱上。

优选地，所述第一定位孔至少为一个。

优选地，所述第一定位孔个数为两个，其中一个为八寸硅片定位孔，另一个为12寸硅片定位孔。

优选地，所述固定件包括挡块和卡固件，防止所述硅片倾倒的所述挡块设置在所述支撑件上；固定所述挡块的所述卡固件设置在所述挡块上。

优选地，所述底座还设有一放置所述定位件的第二定位孔，设置在所述底座的底部。

优选地，所述定位件包括定位所述底座的定位销，设置在所述底座的底部。

由于本实用新型挡块的设计，可以防止硅片倾倒；由于底座的设计，可以方便工具装卸在加工料座的一端；整个工具的设计有效的解决硅片自然倾倒对硅片造成损伤(崩边、裂片等),甚至可能会烫伤作业员的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种硅片去胶专用辅助工具正视图

图2是本实用新型实施例一种硅片去胶专用辅助工具侧视图

图3是本实用新型实施例一种硅片去胶专用辅助工具使用示意图

图中：

1、底座 2、第二定位孔 3、定位销

4、支柱 5、第一定位孔 6、挡块

7、卡固件 8、加工料座

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明：