[实用新型]一种半导体封装设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备，其结构包括机体、温度表、阻挡装置、放置板、支撑架，机体焊接于支撑架后侧，温度表嵌固在机体顶端，阻挡装置与机体活动卡合，阻挡装置包括板条、加热板、压平板、升降杆、注油塞、活动杆、吸附盘，板条与活动杆嵌固连接，加热板嵌固在板条顶端，压平板与加热板间隙配合，升降杆与压平板焊接连接，注油塞焊接在压平板外侧，活动杆与吸附盘活动卡合，吸附盘与板条间隙配合，本实用新型一种半导体封装设备通过把阻挡装置的吸附盘展开，将半导体的封装袋竖起后平放在上面，磁吸盘会将半导体元件吸住，使其不会滑到加热板近处，避免了半导体元件被封条器损伤，造成硅胶体融化，导致半导体无法使用。