[实用新型]一种半导体封装设备有效
| 申请号： | 202022273738.9 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213519873U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 肖伟雄;颜伟雄 | 申请（专利权）人： | 颜伟雄 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
1.一种半导体封装设备，其结构包括机体(1)、温度表(2)、阻挡装置(3)、放置板(4)、支撑架(5)，其特征在于：所述机体(1)焊接于支撑架(5)后侧，所述温度表(2)嵌固在机体(1)顶端，所述阻挡装置(3)与机体(1)活动卡合，所述放置板(4)与阻挡装置(3)相配合，所述支撑架(5)与放置板(4)螺栓连接；
所述阻挡装置(3)包括板条(31)、加热板(32)、压平板(33)、升降杆(34)、注油塞(35)、活动杆(36)、吸附盘(37)，所述板条(31)与活动杆(36)嵌固连接，所述加热板(32)嵌固在板条(31)顶端，所述压平板(33)与加热板(32)间隙配合，所述升降杆(34)与压平板(33)焊接连接，所述注油塞(35)焊接在压平板(33)外侧，所述活动杆(36)与吸附盘(37)活动卡合，所述吸附盘(37)与板条(31)间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述活动杆(36)包括放置槽(361)、固定条(362)、连接杆(363)、回转杆(364)、螺纹杆(365)，所述放置槽(361)与连接杆(363)间隙配合，所述固定条(362)焊接在放置槽(361)后侧，所述连接杆(363)与回转杆(364)活动卡合，所述回转杆(364)与螺纹杆(365)法兰连接，所述螺纹杆(365)与连接杆(363)嵌固连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述吸附盘(37)包括转盘(371)、旋钮(372)、磁吸盘(373)、合夹板(374)，所述转盘(371)与旋钮(372)活动卡合，所述旋钮(372)铆合在磁吸盘(373)左侧，所述磁吸盘(373)嵌固在合夹板(374)中间，所述合夹板(374)与转盘(371)间隙配合。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述放置槽(361)通过螺纹杆(365)旋转与吸附盘(37)铰接连接，所述固定条(362)嵌固在板条(31)内部，所述连接杆(363)与转盘(371)焊接连接，所述螺纹杆(365)嵌固在磁吸盘(373)尾端内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述加热板(32)通过板条(31)与机体(1)电连接，所述升降杆(34)与机体(1)活动卡合，所述吸附盘(37)通过活动杆(36)铰接置于放置板(4)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颜伟雄，未经颜伟雄许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022273738.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：塔筒法兰内撑件焊接工装
- 下一篇：一种具有防撞保护功能的铁塔用钢结构底座
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
