[实用新型]一种半导体封装设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备，其结构包括机体、温度表、阻挡装置、放置板、支撑架，机体焊接于支撑架后侧，温度表嵌固在机体顶端，阻挡装置与机体活动卡合，阻挡装置包括板条、加热板、压平板、升降杆、注油塞、活动杆、吸附盘，板条与活动杆嵌固连接，加热板嵌固在板条顶端，压平板与加热板间隙配合，升降杆与压平板焊接连接，注油塞焊接在压平板外侧，活动杆与吸附盘活动卡合，吸附盘与板条间隙配合，本实用新型一种半导体封装设备通过把阻挡装置的吸附盘展开，将半导体的封装袋竖起后平放在上面，磁吸盘会将半导体元件吸住，使其不会滑到加热板近处，避免了半导体元件被封条器损伤，造成硅胶体融化，导致半导体无法使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体的是一种半导体封装设备。

背景技术

一种半导体封装设备是对半导体元件进行包装封口的机器，防止其在运输过程中收到污染和损坏，通常采用真空包装机对半导体元件进行封装，在达到真空度后进入封口程序，最后冷却包装口进行放气完成包装。

现有技术的一种半导体封装设备的封条器在封口前需要进行预热之后产生极高的温度，由于在进行封口时包装内部的半导体元件会随着晃动不断的变换位置，而半导体元件体积小并且脆弱，半导体元件的硅胶部分耐温承受度远低于封条器温度，只要靠近封条器即会损伤硅胶，造成硅胶体融化，导致半导体无法使用。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种半导体封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装设备，其结构包括机体、温度表、阻挡装置、放置板、支撑架，所述机体焊接于支撑架后侧，所述温度表嵌固在机体顶端，所述阻挡装置与机体活动卡合，所述放置板与阻挡装置相配合，所述支撑架与放置板螺栓连接，所述阻挡装置包括板条、加热板、压平板、升降杆、注油塞、活动杆、吸附盘，所述板条与活动杆嵌固连接，所述加热板嵌固在板条顶端，所述压平板与加热板间隙配合，所述升降杆与压平板焊接连接，所述注油塞焊接在压平板外侧，所述活动杆与吸附盘活动卡合，所述吸附盘与板条间隙配合。

更进一步的，所述活动杆包括放置槽、固定条、连接杆、回转杆、螺纹杆，所述放置槽与连接杆间隙配合，所述固定条焊接在放置槽后侧，所述连接杆与回转杆活动卡合，所述回转杆与螺纹杆法兰连接，所述螺纹杆与连接杆嵌固连接。

更进一步的，所述吸附盘包括转盘、旋钮、磁吸盘、合夹板，所述转盘与旋钮活动卡合，所述旋钮铆合在磁吸盘左侧，所述磁吸盘嵌固在合夹板中间，所述合夹板与转盘间隙配合。

更进一步的，所述放置槽通过螺纹杆旋转与吸附盘铰接连接，所述固定条嵌固在板条内部，所述连接杆与转盘焊接连接，所述螺纹杆嵌固在磁吸盘尾端内部。

更进一步的，所述加热板通过板条与机体电连接，所述升降杆与机体活动卡合，所述吸附盘通过活动杆铰接置于放置板上。

更进一步的，所述合夹板采用橡胶材质，防止内部的磁吸盘与放置板撞击后造成断角。

更进一步的，放置槽用于在设备关闭时将吸附盘收起，以便于清理放置板。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型一种半导体封装设备通过把阻挡装置的吸附盘展开，将半导体的封装袋竖起后平放在上面，磁吸盘会将半导体元件吸住，使其不会滑到加热板近处，避免了半导体元件被封条器损伤，造成硅胶体融化，导致半导体无法使用。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体封装设备的结构示意图。

图2为本实用新型阻挡装置的展开结构示意图。

图3为本实用新型活动杆的俯视结构示意图。

图4为本实用新型吸附盘的侧面结构示意图。