[实用新型]薄板印制电路板有效
| 申请号： | 202022270258.7 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN214627498U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李子考 | 申请（专利权）人： | 盐城市龙鑫达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 赖俊平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端的左右两端固定安装有铜箔本体，所述铜箔本体的上端固定设置有通孔，所述通孔均匀分布与铜箔本体的拐角，所述电路板本体上端的前后两端固定安装有控制板本体，所述电路板本体上端左后端固定安装有晶振本体，所述晶振本体呈方形结构排放，所述晶振本体之间固定连接有连通线本体，所述电路板本体上端后端的中部固定安装有电容本体，所述电容本体等距分布。该薄板印制电路板，通过第一防水透明膜可将电路板本体有效的进行防水，使得电路板本体不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 薄板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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