[实用新型]薄板印制电路板

权利要求书

1.薄板印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上端的左右两端固定安装有铜箔本体(2)，所述铜箔本体(2)的上端固定设置有通孔(3)，所述通孔(3)均匀分布与铜箔本体(2)的拐角，所述电路板本体(1)上端的前后两端固定安装有控制板本体(4)，所述电路板本体(1)上端左后端固定安装有晶振本体(5)，所述晶振本体(5)呈方形结构排放，所述晶振本体(5)之间固定连接有连通线本体(6)，所述电路板本体(1)上端后端的中部固定安装有电容本体(7)，所述电容本体(7)等距分布。

2.根据权利要求1所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上端固定安装有第一防水透明膜(8)，所述第一防水透明膜(8)上端的左后端固定设置有晶振连接槽(9)，所述晶振连接槽(9)的外侧固定设置有连通线连接槽(10)，所述晶振连接槽(9)与晶振本体(5)相适配，所述连通线连接槽(10)与连通线本体(6)相适配。

3.根据权利要求2所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述第一防水透明膜(8)上端中部的左右两端固定设置有铜箔连接槽(11)，所述第一防水透明膜(8)上端右端的前后两端固定设置有控制板连接槽(12)，所述控制板连接槽(12)与控制板本体(4)相适配。

4.根据权利要求2所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述第一防水透明膜(8)上端中部的后端固定设置有电容连接槽(13)，所述电容连接槽(13)等距分布，所述电容连接槽(13)与电容本体(7)相适配。

5.根据权利要求1所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的下端固定设置有涂胶层(14)，所述涂胶层(14)内侧的前后两端固定设置有固定槽(15)，所述固定槽(15)等距分布与涂胶层(14)内侧的前后两端。

6.根据权利要求1所述的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的下端固定安装有第二防水透明膜(16)，所述第二防水透明膜(16)上端的前后两端固定安装有固定方块(17)，所述第二防水透明膜(16)通过涂胶层(14)、固定槽(15)和固定方块(17)与电路板本体(1)的下端固定连接。