[实用新型]薄板印制电路板

说明书

本实用新型公开了薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端的左右两端固定安装有铜箔本体，所述铜箔本体的上端固定设置有通孔，所述通孔均匀分布与铜箔本体的拐角，所述电路板本体上端的前后两端固定安装有控制板本体，所述电路板本体上端左后端固定安装有晶振本体，所述晶振本体呈方形结构排放，所述晶振本体之间固定连接有连通线本体，所述电路板本体上端后端的中部固定安装有电容本体，所述电容本体等距分布。该薄板印制电路板，通过第一防水透明膜可将电路板本体有效的进行防水，使得电路板本体不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为薄板印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

现有的印制电路板对防水性能做的不是很好，导致印制电路板经常出现损坏的现象，并且印制电路板维修难度较大，导致印制电路板的损坏率增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供薄板印制电路板，以解决上述背景技术中提出现有的印制电路板对防水性能做的不是很好，导致印制电路板经常出现损坏的现象，并且印制电路板维修难度较大，导致印制电路板的损坏率增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端的左右两端固定安装有铜箔本体，所述铜箔本体的上端固定设置有通孔，所述通孔均匀分布与铜箔本体的拐角，所述电路板本体上端的前后两端固定安装有控制板本体，所述电路板本体上端左后端固定安装有晶振本体，所述晶振本体呈方形结构排放，所述晶振本体之间固定连接有连通线本体，所述电路板本体上端后端的中部固定安装有电容本体，所述电容本体等距分布。

优选的，所述电路板本体的上端固定安装有第一防水透明膜，所述第一防水透明膜上端的左后端固定设置有晶振连接槽，所述晶振连接槽的外侧固定设置有连通线连接槽，所述晶振连接槽与晶振本体相适配，所述连通线连接槽与连通线本体相适配。

优选的，所述第一防水透明膜上端中部的左右两端固定设置有铜箔连接槽，所述第一防水透明膜上端右端的前后两端固定设置有控制板连接槽，所述控制板连接槽与控制板本体相适配。

优选的，所述第一防水透明膜上端中部的后端固定设置有电容连接槽，所述电容连接槽等距分布，所述电容连接槽与电容本体相适配。

优选的，所述电路板本体的下端固定设置有涂胶层，所述涂胶层内侧的前后两端固定设置有固定槽，所述固定槽等距分布与涂胶层内侧的前后两端。

优选的，所述电路板本体的下端固定安装有第二防水透明膜，所述第二防水透明膜上端的前后两端固定安装有固定方块，所述第二防水透明膜通过涂胶层、固定槽和固定方块与电路板本体的下端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该薄板印制电路板，通过安装第一防水透明膜，可对电路板本体进行防水，避免电路板本体出现进水的现象导致电路板本体出现损坏的现象，并且电路板本体在损坏后的维修程度较高，通过第一防水透明膜可将电路板本体有效的进行防水，使得电路板本体不会出现进水的现象，从而降低了电路板本体的损坏率，进而大大的提高了该印制电路板的防水效果；

2、该薄板印制电路板，通过设置铜箔连接槽和控制板连接槽，可将铜箔本体与控制板本体有效的将第一防水透明膜进行吻合，避免连接时出现缝隙，使得印制电路板在与第一防水透明膜吻合时不会出现缝隙的现象，从而降低了印制电路板的损坏现象，进而提高了该印制电路板的吻合效果；