[实用新型]一种半导体设备移动支撑装置有效
| 申请号： | 202022268935.1 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213629571U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 金松鹤 | 申请（专利权）人： | 润泰亨科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | F16M11/04 | 分类号： | F16M11/04;F16M11/22;F16M11/42;F16F15/067 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 300203 天津市津南区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其为一种半导体设备移动支撑装置，包括底座，所述底座顶端开设有安装槽，所述底座两侧均焊接安装有连接管，所述连接管内均转动安装有圆轴，所述圆轴两端均转动安装有L型固定架,所述底座两侧均开设有通孔，所述通孔与安装槽相通，所述L型固定架相互靠近的一端均贯穿通孔并延伸至安装槽内，所述L型固定架相互靠近的一端均转动安装有拖底台板，所述拖底台板底端相互靠近的一侧均焊接安装有支撑柱，所述L型固定架顶端相互靠近的一侧均焊接安装有限位盒。本实用新型整体设计合理，安装拆卸十分方便，进一步的为半导体设备加固了稳定性，为半导体设备转移支撑提供进一步的便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 移动 支撑 装置 | ||
【主权项】：
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