[实用新型]一种半导体设备移动支撑装置

权利要求书

1.一种半导体设备移动支撑装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶端开设有安装槽（2），所述底座（1）两侧均固定安装有连接管（3），所述连接管（3）内均转动安装有圆轴（4），所述圆轴（4）两端均转动安装有L型固定架（5）,所述底座（1）两侧均开设有通孔（6），所述通孔（6）与安装槽（2）相通，所述L型固定架（5）相互靠近的一端均贯穿通孔（6）并延伸至安装槽（2）内，所述L型固定架（5）相互靠近的一端均转动安装有拖底台板（7），所述拖底台板（7）底端相互靠近的一侧均固定安装有支撑柱（8），所述L型固定架（5）顶端相互靠近的一侧均固定安装有限位盒（9），所述限位盒（9）一侧滑动安装有滑杆（10），所述滑杆（10）一端贯穿延伸至限位盒（9）内并套设安装有加固弹簧（11），所述滑杆（10）相互靠近的一端转动安装有夹板（12），所述L型固定架（5）和靠近的底座（1）一侧均固定安装有限位栓（13），所述限位栓（13）上套设安装有绷带（14）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述底座（1）底端固定安装有万向轮（15），所述万向轮（15）上带有定位锁扣。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述拖底台板（7）和夹板（12）一侧均固定安装有连接鼻（16），所述连接鼻（16）与对应的L型固定架（5）和滑杆（10）转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述夹板（12）相互靠近的一侧均粘连安装有防护胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述滑杆（10）相互远离的一端均固定安装有限位块，所述加固弹簧（11）一端与限位块固定连接，另一单固定安装在限位盒（9）内壁一侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述通孔（6）呈直角梯形设置。