[实用新型]一种半导体设备移动支撑装置

说明书

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其为一种半导体设备移动支撑装置，包括底座，所述底座顶端开设有安装槽，所述底座两侧均焊接安装有连接管，所述连接管内均转动安装有圆轴，所述圆轴两端均转动安装有L型固定架,所述底座两侧均开设有通孔，所述通孔与安装槽相通，所述L型固定架相互靠近的一端均贯穿通孔并延伸至安装槽内，所述L型固定架相互靠近的一端均转动安装有拖底台板，所述拖底台板底端相互靠近的一侧均焊接安装有支撑柱，所述L型固定架顶端相互靠近的一侧均焊接安装有限位盒。本实用新型整体设计合理，安装拆卸十分方便，进一步的为半导体设备加固了稳定性，为半导体设备转移支撑提供进一步的便利。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体设备移动支撑装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

但是，半导体设备种类繁多，且多数半导体设备重量较重，不方便移动，因此，用于半导体设备移动支撑装置越来越重要,部分支撑移动装置结构简单，易于安装，灵活小巧，可承载较重的半导体设备。但是当移动支撑装置快速移动时，半导体设备的稳固性难以保证，为此，提出一种半导体设备移动支撑装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体设备移动支撑装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体设备移动支撑装置，包括底座，所述底座顶端开设有安装槽，所述底座两侧均焊接安装有连接管，所述连接管内均转动安装有圆轴，所述圆轴两端均转动安装有L型固定架,所述底座两侧均开设有通孔，所述通孔与安装槽相通，所述L型固定架相互靠近的一端均贯穿通孔并延伸至安装槽内，所述L型固定架相互靠近的一端均转动安装有拖底台板，所述拖底台板底端相互靠近的一侧均焊接安装有支撑柱，所述L型固定架顶端相互靠近的一侧均焊接安装有限位盒，所述限位盒一侧滑动安装有滑杆，所述滑杆一端贯穿延伸至限位盒内并套设安装有加固弹簧，所述滑杆相互靠近的一端转动安装有夹板，所述L型固定架和靠近的底座一侧均焊接安装有限位栓，所述限位栓上套设安装有绷带。

优选的，所述底座底端螺栓安装有万向轮，所述万向轮上带有定位锁扣。

优选的，所述拖底台板和夹板一侧均焊接安装有连接鼻，所述连接鼻与对应的L型固定架和滑杆转动连接。

优选的，所述夹板相互靠近的一侧均粘连安装有防护胶垫。

优选的，所述滑杆相互远离的一端均焊接安装有限位块，所述加固弹簧一端与限位块焊接连接，另一单焊接安装在限位盒内壁一侧。

优选的，所述通孔呈直角梯形设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时在打开状态下，将半导体设备压着拖底台板放置进安装槽内，以连接管上的圆轴为支点，在下压的同时两个L型固定架慢慢呈闭合状，直至支撑柱接触安装槽底端完成支撑住半导体设备，同时两侧的夹板也受力闭合夹持住半导体设备两侧，放置闭合力度过大，加固弹簧会起到缓冲作用，使滑杆在限位盒内滑动自动调整力度，其中连接鼻减少了空间限制性，使夹板和拖底台板在闭合张开时都能灵活的转动，防止对设备造成损伤。

本实用新型整体设计合理，操作简单，安装拆卸十分方便，进一步的为半导体设备加固了稳定性，为半导体设备转移支撑提供进一步的便利。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖视结构示意图；

图2为本实用新型的正视张开状态示意图；

图3为本实用新型的侧视外部结构示意图；