[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置有效
| 申请号： | 202022268881.9 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213613007U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 金松鹤 | 申请（专利权）人： | 润泰亨科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 300203 天津市津南区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于清洗装置技术领域，尤其为一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座，所述底座底面的左右两端均固定栓接有支柱，所述底座底面的中部固定栓接有电机本体，所述底座顶面的左右两端均固定栓接有支撑板，所述支撑板的顶面固定栓接有横板，所述横板顶面的中部固定套接有液压缸。本实用新型通过置物网箱的设置，利用液压缸、平衡板和连接杆之间的相互配合，能够让置物网箱在清洗箱的内部上下运动，让置物网箱内部的器件能够在清洗结束之后方便将置物网箱内部的器件取出，并且利用搅拌杆对清洗剂搅动，避免搅拌杆直接与器件之间产生碰撞，对器件造成损坏的情况出现，从而提高了该清洗装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 器件 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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