[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置

说明书

本实用新型属于清洗装置技术领域，尤其为一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座，所述底座底面的左右两端均固定栓接有支柱，所述底座底面的中部固定栓接有电机本体，所述底座顶面的左右两端均固定栓接有支撑板，所述支撑板的顶面固定栓接有横板，所述横板顶面的中部固定套接有液压缸。本实用新型通过置物网箱的设置，利用液压缸、平衡板和连接杆之间的相互配合，能够让置物网箱在清洗箱的内部上下运动，让置物网箱内部的器件能够在清洗结束之后方便将置物网箱内部的器件取出，并且利用搅拌杆对清洗剂搅动，避免搅拌杆直接与器件之间产生碰撞，对器件造成损坏的情况出现，从而提高了该清洗装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及清洗装置技术领域，尤其涉及一种半导体设备的器件清洗装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

但是，现有技术中，由于在对半导体设备的器件进行清洗的方式，是将器件放入清洗剂中，利用人工进行手洗的模式，这种清洗模式速度缓慢，并且现有的清洗机在对器件进行清洗的时候，只是通过搅动器件，然后利用清洗剂进行直接清洗，这种清洗方式容易导致搅拌杆与器件之间产生碰撞，容易造成器件的损坏，且不方便拿取，为此，提出一种半导体设备的器件清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体设备的器件清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座，所述底座底面的左右两端均固定栓接有支柱，所述底座底面的中部固定栓接有电机本体，所述底座顶面的左右两端均固定栓接有支撑板，所述支撑板的顶面固定栓接有横板，所述横板顶面的中部固定套接有液压缸，所述液压缸底端的输出轴贯穿横板顶面的中部并延伸至横板底面的外部且固定栓接有平衡板，所述平衡板底面的左右两端均固定栓接有连接杆，所述连接杆的底面固定栓接有置物网箱，所述底座顶面的中部固定栓接有清洗箱，所述置物网箱的底端贯穿清洗箱的顶面并延伸至清洗箱的内部，所述电机本体顶端的输出轴依次贯穿底座底面的中部和清洗箱底面的中部并延伸至清洗箱内腔的底部且固定套接有转动轴，所述转动轴的外表面固定栓接有搅拌杆，所述转动轴的顶面固定栓接有缓冲装置，所述清洗箱内腔左右两侧面的中部固定栓接有喷洒板，所述清洗箱左右两侧面的中部固定连通有进水管，所述喷洒板的输入端与进水管的输出端固定连通。

优选的，所述缓冲装置的内部包括弹簧盒，所述弹簧盒的底面与转动轴的顶面固定栓接，所述弹簧盒的顶面活动套接有缓冲杆，所述缓冲杆的顶面轴承套接有垫板，所述缓冲杆的底端贯穿弹簧盒的顶面并延伸至弹簧盒的内部且固定栓接有限位片，所述限位片的底面固定焊接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端与弹簧盒内腔的底面固定栓接。

优选的，所述置物网箱的底面设有凹槽，所述凹槽的高度与转动轴的高度相适配，所述凹槽的大小与搅拌杆的大小相适配。

优选的，所述置物网箱的外表面开设有过水孔，所述过水孔满布于置物网箱的外表面。

优选的，所述清洗箱的顶面为开口设置，所述开口的大小和形状与置物网箱的大小和形状相适配。

优选的，所述置物网箱的顶面为开口设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：首先，该装置通过置物网箱的设置，利用液压缸、平衡板和连接杆之间的相互配合，能够让置物网箱在清洗箱的内部上下运动，让置物网箱内部的器件能够在清洗结束之后方便将置物网箱内部的器件取出，并且利用搅拌杆对清洗剂搅动，避免搅拌杆直接与器件之间产生碰撞，对器件造成损坏的情况出现，从而提高了该清洗装置的实用性。