[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置

权利要求书

1.一种半导体设备的器件清洗装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）底面的左右两端均固定栓接有支柱（2），所述底座（1）底面的中部固定栓接有电机本体（3），所述底座（1）顶面的左右两端均固定栓接有支撑板（4），所述支撑板（4）的顶面固定栓接有横板（5），所述横板（5）顶面的中部固定套接有液压缸（6），所述液压缸（6）底端的输出轴贯穿横板（5）顶面的中部并延伸至横板（5）底面的外部且固定栓接有平衡板（7），所述平衡板（7）底面的左右两端均固定栓接有连接杆（8），所述连接杆（8）的底面固定栓接有置物网箱（9），所述底座（1）顶面的中部固定栓接有清洗箱（10），所述置物网箱（9）的底端贯穿清洗箱（10）的顶面并延伸至清洗箱（10）的内部，所述电机本体（3）顶端的输出轴依次贯穿底座（1）底面的中部和清洗箱（10）底面的中部并延伸至清洗箱（10）内腔的底部且固定套接有转动轴（11），所述转动轴（11）的外表面固定栓接有搅拌杆（12），所述转动轴（11）的顶面固定栓接有缓冲装置（13），所述清洗箱（10）内腔左右两侧面的中部固定栓接有喷洒板（14），所述清洗箱（10）左右两侧面的中部固定连通有进水管（15），所述喷洒板（14）的输入端与进水管（15）的输出端固定连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述缓冲装置（13）的内部包括弹簧盒（131），所述弹簧盒（131）的底面与转动轴（11）的顶面固定栓接，所述弹簧盒（131）的顶面活动套接有缓冲杆（132），所述缓冲杆（132）的顶面轴承套接有垫板（133），所述缓冲杆（132）的底端贯穿弹簧盒（131）的顶面并延伸至弹簧盒（131）的内部且固定栓接有限位片（134），所述限位片（134）的底面固定焊接有缓冲弹簧（135），所述缓冲弹簧（135）的另一端与弹簧盒（131）内腔的底面固定栓接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述置物网箱（9）的底面设有凹槽，所述凹槽的高度与转动轴（11）的高度相适配，所述凹槽的大小与搅拌杆（12）的大小相适配。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述置物网箱（9）的外表面开设有过水孔，所述过水孔满布于置物网箱（9）的外表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述清洗箱（10）的顶面为开口设置，所述开口的大小和形状与置物网箱（9）的大小和形状相适配。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述置物网箱（9）的顶面为开口设置。