[实用新型]一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片有效
| 申请号： | 202022220023.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213564811U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘上武;何双科;何银科 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 郭晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用公开了一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，包括基体，基体上覆盖有第一粘胶层，第一粘胶层自由端面覆盖有石墨层，石墨层上覆盖有第二粘胶层，第二粘胶层自由端面覆盖有铜层，石墨层内设有空腔，石墨层内填充为石墨粉和防潮粉，第一粘胶层和第二粘胶层材质相同，第一粘胶层为脱醇型的缩合型硅胶，铜层自由端面上粘覆有镍颗粒，铜层上镍颗粒之间涂抹有室温硫化硅橡胶，铜层上镍颗粒直径小于等于0.1um‑0.5um，铜层各组间距大于等于0.05um，耐高温粘接性好，强度好，使得导热散热效果更佳，同时能够减少材料受潮情况，减少材料氧化的情况，提高了抗腐蚀性，使得材料能够耐热，防潮、电绝缘，大大提高了材料的使用范围，同时提高了使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 铝箔 复合 结构 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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