[实用新型]一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片

说明书

本实用公开了一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，包括基体，基体上覆盖有第一粘胶层，第一粘胶层自由端面覆盖有石墨层，石墨层上覆盖有第二粘胶层，第二粘胶层自由端面覆盖有铜层，石墨层内设有空腔，石墨层内填充为石墨粉和防潮粉，第一粘胶层和第二粘胶层材质相同，第一粘胶层为脱醇型的缩合型硅胶，铜层自由端面上粘覆有镍颗粒，铜层上镍颗粒之间涂抹有室温硫化硅橡胶，铜层上镍颗粒直径小于等于0.1um‑0.5um，铜层各组间距大于等于0.05um，耐高温粘接性好，强度好，使得导热散热效果更佳，同时能够减少材料受潮情况，减少材料氧化的情况，提高了抗腐蚀性，使得材料能够耐热，防潮、电绝缘，大大提高了材料的使用范围，同时提高了使用效果。

技术领域

本实用涉及硅胶片技术领域，具体为一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片。

背景技术

硅胶片应用：1平面显示器、家用电器；2LED照明设备、记忆存储模块3功率转换设备、PC服务器/工作站；4中低导热要求的电源模块、LED背光模组；5通信设备。

现有技术中，高温环境下粘接性偏差，导致强度差的情况，硅胶片导热散热效果差，不能够减少材料受潮和材料氧化的情况，导致产品腐蚀情况较为严重，硅胶片耐热性、防潮性、和电绝缘性偏差，导致硅胶片的使用范围局限性偏大，影响了使用效果，为此我们提出一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用的目的在于提供一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用提供如下技术方案：一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，包括基体，所述基体上覆盖有第一粘胶层，所述第一粘胶层自由端面覆盖有石墨层，所述石墨层上覆盖有第二粘胶层，所述第二粘胶层自由端面覆盖有铜层。

优选的，所述石墨层内设有空腔，所述石墨层内填充为石墨粉和防潮粉。

优选的，所述第一粘胶层和第二粘胶层材质相同，所述第一粘胶层为脱醇型的缩合型硅胶。

优选的，所述铜层自由端面上粘覆有镍颗粒，所述铜层上镍颗粒之间涂抹有室温硫化硅橡胶。

优选的，所述铜层上镍颗粒直径小于等于0.1um-0.5um，所述铜层各组间距大于等于0.05um。

与现有技术相比，本实用的有益效果是：

1.耐高温粘接性好，强度好，使得导热散热效果更佳，同时能够减少材料受潮情况。

2.减少材料氧化的情况，提高了抗腐蚀性，使得材料能够耐热，防潮、电绝缘，大大提高了材料的使用范围，同时提高了使用效果。

附图说明

图1为本实用材料的结构示意图；

图2为本实用材料的侧视结构示意图。

图中：1基材、2第一粘胶层、3石墨层、4第二粘胶层、5铜层。

具体实施方式

下面将结合本实用实施例中的附图，对本实用实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用保护的范围。

请参阅图1-2，本实用提供一种技术方案：一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，包括基体1，基体1上覆盖有第一粘胶层2，第一粘胶层2自由端面覆盖有石墨层3，石墨层3内设有空腔，石墨层3内填充为石墨粉和防潮粉，石墨层3中防氧化粉为石灰粉，石墨层3上覆盖有第二粘胶层4，第一粘胶层2和第二粘胶层4材质相同，第一粘胶层2为脱醇型的缩合型硅胶，第一粘胶层2耐高温粘接性好，强度好，使得导热散热效果更佳，同时能够减少材料受潮情况。