[实用新型]一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片

权利要求书

1.一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，包括基体(1)，其特征在于：所述基体(1)上覆盖有第一粘胶层(2)，所述第一粘胶层(2)自由端面覆盖有石墨层(3)，所述石墨层(3)上覆盖有第二粘胶层(4)，所述第二粘胶层(4)自由端面覆盖有铜层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，其特征在于：所述石墨层(3)内设有空腔，所述石墨层(3)内填充为石墨粉和防潮粉。

3.根据权利要求1所述的一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘胶层(2)和第二粘胶层(4)材质相同，所述第一粘胶层(2)为脱醇型的缩合型硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，其特征在于：所述铜层(5)自由端面上粘覆有镍颗粒，所述铜层(5)上镍颗粒之间涂抹有室温硫化硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种具有铝箔复合结构的导热硅胶片，其特征在于：所述铜层(5)上镍颗粒直径小于等于0.1um-0.5um，所述铜层(5)各组间距大于等于0.05um。