[实用新型]一种多道翻转刻蚀收料设备有效
申请号: | 202022116416.3 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212783389U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 季徐华;刘金宗 | 申请(专利权)人: | 无锡森顿智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种多道翻转刻蚀收料设备,解决了现有的硅片刻蚀时,硅片与等离子气体接触效果差,不利于硅片的刻蚀的问题,其包括刻蚀箱、放置槽、铰链和密封门,所述刻蚀箱一端的中部设置有进气口,刻蚀箱另一端的中部设置有排气口,刻蚀箱底端的中部安装有伺服电机,刻蚀箱的内部内腔,内腔靠近一端位置处设置有方形盒,方形盒的一侧均匀设置有若干个排气管,伺服电机的顶端安装有转轴,转轴上套接有套筒,套筒的底端设置有固定盘,套筒的顶端通过固定螺栓安装有可拆卸盘,转轴的底端设置有限位盘,转轴的边缘处均匀设置有若干个限位块,本实用新型结构新颖,构思巧妙,使得等离子气体与硅片表面充分接触刻蚀,刻蚀效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 多道 翻转 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造