[实用新型]一种多道翻转刻蚀收料设备有效

专利信息
申请号: 202022116416.3 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN212783389U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 季徐华;刘金宗 申请(专利权)人: 无锡森顿智能科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01J37/32
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种多道翻转刻蚀收料设备,解决了现有的硅片刻蚀时,硅片与等离子气体接触效果差,不利于硅片的刻蚀的问题,其包括刻蚀箱、放置槽、铰链和密封门,所述刻蚀箱一端的中部设置有进气口,刻蚀箱另一端的中部设置有排气口,刻蚀箱底端的中部安装有伺服电机,刻蚀箱的内部内腔,内腔靠近一端位置处设置有方形盒,方形盒的一侧均匀设置有若干个排气管,伺服电机的顶端安装有转轴,转轴上套接有套筒,套筒的底端设置有固定盘,套筒的顶端通过固定螺栓安装有可拆卸盘,转轴的底端设置有限位盘,转轴的边缘处均匀设置有若干个限位块,本实用新型结构新颖,构思巧妙,使得等离子气体与硅片表面充分接触刻蚀,刻蚀效果好。
搜索关键词: 一种 多道 翻转 刻蚀 设备
【主权项】:
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