[实用新型]一种数码产品芯片封装底座有效
| 申请号： | 202022115127.1 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN213242536U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张文彬 | 申请（专利权）人： | 扬州星宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市广陵*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底面伸出，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片、第二芯片通过导线和引脚对应连接，本实用新型具有良好的散热效果，多个芯片安装时拥有更小的体积，合适多种数码产品的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码产品 芯片 封装 底座 | ||
【主权项】：
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