[实用新型]一种数码产品芯片封装底座

说明书

本实用新型公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底面伸出，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片、第二芯片通过导线和引脚对应连接，本实用新型具有良好的散热效果，多个芯片安装时拥有更小的体积，合适多种数码产品的封装。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种数码产品芯片封装底座。

背景技术

芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片的外壳，有着固定、安防、密封、保护芯片的作用，随着集成电子芯片的高速发展，芯片封装的功能和元件数也在不断的发展，对于芯片封装的技术要求越来越高，封装技术已经经历了多次变迁，技术指标越来越先进，其中三维叠层封装被业界普遍看好，是一系统级的多芯片封装，可以实现更好的性能密度、更高的集成度和更小的体积，随着物联网大时代的到来，各种电子数码产品对芯片的体积要求越来越苛刻，并且要求芯片的功耗越来越低，这些都对芯片的封装提出了更高的要求，所以将多块芯片集成封装在封装层中成了一个研究热点，目前一种叠层芯片的封装一般包括提前制定好的结构框架，叠层芯片一般直接通过导线和引脚连接，这样会导致连接状态不稳定，提前制定的框架一般体积较大，集成密度低，封装的灵活度低，并且散热性能不佳，影响芯片性能的发挥。

所以我们需要一种数码产品芯片封装底座来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数码产品芯片封装底座，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，所述底座本体底部两条对边的边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在所述芯片层外部的封装层，所述基板的底面设置有引脚，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片通过导线和引脚固定连接，所述第二芯片通过导线和引脚固定连接，通过粘连的连接方式，减小了芯片之间的距离，从而减小了芯片封装的体积，增加了芯片封装的灵活度。

进一步的，所述底座本体底部两条对边的边缘处设有导电孔和引脚一一对应，所述引脚位于导电孔的下端，所述导电孔内设置有金属导电柱，所述金属导电柱的两端分别与芯片层和引脚固定连接，方便芯片和引脚之间的连接。

进一步的，所述金属导电柱的上方设有连接块，所述金属导电柱和连接块焊接，所述连接块上表面设有第三凸起，增加焊接面积，方便和多个导线连接。

进一步的，所述第一芯片的上表面设有第一凸起，所述第一凸起和第三凸起通过导线连接，所述导线的一端和第一凸起焊接，所述导线的另一端和第三凸起焊接，所述第二芯片的上表面设有第二凸起，所述第二凸起和第三凸起通过导线连接，所述导线的一端和第二凸起焊接，所述导线的另一端和第三凸起焊接，便于和金属导电柱连接。

进一步的，所述基板分为上下两层，所述基板的上层为绝缘层，下层为散热层，增加了散热性能，让芯片更充分的发挥性能。

进一步的，所述引脚突出于基板的下表面，所述引脚和金属导电柱焊接，可以直接安装与数码产品的电路板上。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型采用芯片与芯片之间粘接的连接方式，减小了芯片之间的距离，减小了芯片封装的体积，芯片和引脚通过金属导电柱连接，大大增加了芯片的信息传递效率，并且底板采用大面积的散热层增加了芯片的散热，使芯片的性能得到了更好的发挥。

附图说明