[实用新型]一种数码产品芯片封装底座

权利要求书

1.一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：包括底座本体，所述底座本体底部两条对边的边缘处设有引脚(6)，所述底座本体包括基板(1)、芯片层和包裹在所述芯片层外部的封装层(8)，所述基板(1)的底面设置有引脚(6)，所述芯片层包括第一芯片(2)、第二芯片(3)、第一连接层(10)和第二连接层(9)，所述第一芯片(2)的下表面和基板(1)的上表面通过第一连接层(10)粘接，所述第一芯片(2)的上表面和第二芯片(3)的下表面通过第一连接层(10)粘接，所述第一芯片(2)通过导线(4)和引脚(6)固定连接，所述第二芯片(3)通过导线(4)和引脚(6)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述底座本体底部两条对边的边缘处设有导电孔(12)和引脚(6)一一对应，所述引脚(6)位于导电孔(12)的下端，所述导电孔(12)内设置有金属导电柱(11)，所述金属导电柱(11)的两端分别与芯片层和引脚(6)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述金属导电柱(11)的上方设有连接块(5)，所述金属导电柱(11)和连接块(5)焊接，所述连接块(5)上表面设有第三凸起(15)。

4.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述第一芯片(2)的上表面设有第一凸起(13)，所述第一凸起(13)和第三凸起(15)通过导线(4)连接，所述导线(4)的一端和第一凸起(13)焊接，所述导线(4)的另一端和第三凸起(15)焊接，所述第二芯片(3)的上表面设有第二凸起(14)，所述第二凸起(14)和第三凸起(15)通过导线(4)连接，所述导线(4)的一端和第二凸起(14)焊接，所述导线(4)的另一端和第三凸起(15)焊接。

5.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述基板(1)分为上下两层，所述基板(1)的上层为绝缘层(16)，下层为散热层(17)。

6.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述引脚(6)突出于基板(1)的下表面，所述引脚(6)和金属导电柱(11)焊接。

7.根据权利要求1所述的一种数码产品芯片封装底座，其特征在于：所述引脚(6)包括突出基板(1)地面的金属层(18)，所述金属层(18)的外部还包裹有锡焊层(7)。