[实用新型]一种晶圆切割用高效导向定位机构有效
| 申请号： | 202022102566.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213704071U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;何彬 | 申请（专利权）人： | 江苏众晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于生产装置技术领域，尤其一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆；本实用新型通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 高效 导向 定位 机构 | ||
【主权项】：
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