[实用新型]一种晶圆切割用高效导向定位机构

说明书

本实用新型属于生产装置技术领域，尤其一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆；本实用新型通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位。

技术领域

本实用新型涉及生产装置技术领域，尤其涉及一种晶圆切割用高效导向定位机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

晶圆加工过程中需要利用切割装置对硅柱进行切割，传统的切割方式精度较差，导向误差和定位误差极大，影响晶圆切割的精度，严重影响了晶圆的生产品质。

为解决上述问题，本申请中提出一种晶圆切割用高效导向定位机构。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶圆切割用高效导向定位机构，通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作，通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位，从而有效增加晶圆切割的精度，增加晶圆生产品质。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆切割用高效导向定位机构，包括平台，所述平台上方一侧设置有气缸支架，所述气缸支架内部固定连接有气缸，所述气缸一侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有推板，所述平台上方另一侧设置有滑轨，所述滑轨上方设置有固定环，所述固定环内部设置有晶圆，所述晶圆一端外侧设置有定位环；所述平台下表面设置有限位环，所述限位环内部贯穿连接有推杆，所述推杆一端连接有挡板，所述平台一侧边缘下方设置有指针。

优选的，所述固定环表面贯穿连接有夹持螺栓，所述夹持螺栓一端连接有夹持板。

优选的，所述固定环下方连接有滑杆，所述滑杆下方连接有滑块，所述滑块位于滑轨内部。

优选的，所述定位环内部设置有导轮支架，所述导轮支架内部设置有导轮。

优选的，所述气缸内部设置有活塞，所述活塞一侧与伸缩杆连接，所述气缸上方一侧设置有气嘴。

优选的，所述平台下方固定连接有结构支架。

优选的，所述推杆表面设置有刻度，所述限位环下方贯穿连接有限位螺栓。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1.通过固定环将晶圆进行夹持，同时利用气缸、伸缩杆和推板推动固定环和晶圆向前方移动，以完成导向定位的操作；

2.通过设置的挡板，能够对晶圆进行阻挡，同时利用推杆、刻度和指针确定晶圆切割切割尺寸，进一步的对晶圆切割进行切割定位，挡板的与定位环之间的距离即为晶圆的切割尺寸，工作人员利用切割刀具紧贴定位环进行切割即可。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；