[实用新型]一种焊点热迁移温差制造装置

摘要

本实用新型公开了一种焊点热迁移温差制造装置，主要涉及电子封装技术领域，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，所述横向滑轨一端固定设置固定块，所述横向滑轨上滑动配合连接热端装置和冷端装置，所热端装置右侧和冷端装置左侧各设置用于装载试样的槽道，所述底座顶部设置电源和数显温控器，所述电源和数显温控器通过导线连接热端装置，所述数显温控器通过导线连接冷端装置，所述底座顶部设置水冷循环装置，所述水冷循环装置通过水管与冷端装置连接。对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：能够直接定义温度梯度，温度数据准确，使实验结果更加精确。