[实用新型]一种焊点热迁移温差制造装置

说明书

本实用新型公开了一种焊点热迁移温差制造装置，主要涉及电子封装技术领域，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，所述横向滑轨一端固定设置固定块，所述横向滑轨上滑动配合连接热端装置和冷端装置，所热端装置右侧和冷端装置左侧各设置用于装载试样的槽道，所述底座顶部设置电源和数显温控器，所述电源和数显温控器通过导线连接热端装置，所述数显温控器通过导线连接冷端装置，所述底座顶部设置水冷循环装置，所述水冷循环装置通过水管与冷端装置连接。对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：能够直接定义温度梯度，温度数据准确，使实验结果更加精确。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，主要是一种焊点热迁移温差制造装置。

背景技术

现代电子信息技术飞速进步,电子产品向微小型化、便携化、多功能化方向发展，这一快速发展趋势也在很大程度上得益于微电子封装技术的不断进步。在电子产品集成度更高、功能更强大，体积和重量进一步减小的要求下，为了满足元器件日益增长的信号处理、数据传输等需求，电子封装形式也从最初的针脚插装(PTH)向表面贴装(SMT)以及面积阵列封装的方向发展。近年来，更是出现了芯片级封装、晶圆级封装以及3D堆叠封装等新技术。

在电子封装结构中，焊料焊点是实现电子产品各单元之间电气连接、机械支撑以及热量传导的关键结构，它们在服役过程中的性能和完整性对电子产品的可靠性有着极其重要的影响。然而，高密度封装在提供更高集成度、更多I/O的同时也会使得封装结构中焊点的尺寸进一步减小，目前焊点之间的距离(互连高度)的尺寸已由传统500～760μm减小至100～500μm，未来可能进一步减小到20～100μm。另外，焊点尺寸的减小也会在焊点中引起电流密度和温度梯度的急剧增加。此时，由于焊点的芯片端和基板端的散热差异，以及焊点局部电流集中所致的焦耳热效应，导致焊点中会出现显著的温度梯度，当温度梯度达到一定水平后就会发生热迁移。焊点中的热迁移行为也会促使金属原子沿温度梯度方向发生迁移，在焊点中造成成分偏析、界面IMC不对称生长、UBM层溶解等缺陷从而严重威胁互连焊点的可靠性。

在现有技术中，虽然装置能够通过加热装置和冷却装置来制造温差，但是并不能直接定义温度梯度，造成温度数据不准确，影响实验结果。

实用新型内容

为解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种焊点热迁移温差制造装置，以解决上述背景问题中提到的装置并不能直接定义温度梯度，造成温度数据不准确，影响实验结果的问题。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种焊点热迁移温差制造装置，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，所述横向滑轨一端固定设置固定块，所述横向滑轨上滑动配合连接热端装置和冷端装置，所热端装置右侧和冷端装置左侧各设置用于装载试样的槽道，所述底座顶部设置电源和数显温控器，所述电源和数显温控器通过导线连接热端装置，所述数显温控器通过导线连接冷端装置，所述底座顶部设置水冷循环装置，所述水冷循环装置通过水管与冷端装置连接。

所述热端装置包括左纯铜基板和可拆卸固定在左纯铜基板左侧的恒温发热片，所述电源和数显温控器通过导线连接恒温发热片。

所述冷端装置包括右纯铜基板、半导体制冷片和水冷头，所述水冷头和半导体制冷片固定在右纯铜基板右侧，所述右纯铜基板上设置用于插入温度探头的孔，所述温度探头另一端连接数显温控器，所述数显温控器通过导线连接半导体制冷片。

所述水冷循环装置包括水箱或水泵和与水箱或水泵通过水管连接的水冷散热器，所述水箱或水泵通过水管与水冷头连接，所述水冷散热器通过水管连接水冷头。

所述横向滑轨的材质为耐高温低导热类材料如酚醛树脂、发泡聚氨酯、气凝胶，所述横向滑轨下侧设置刻度尺。

所述横向滑轨远离固定块一侧设置可滑动固定卡块

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：