[实用新型]一种焊点热迁移温差制造装置有效

专利信息
申请号: 202022058950.3 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN212906017U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 陈光 申请(专利权)人: 浙江机电职业技术学院
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;H05K7/20
代理公司: 济南佰智蔚然知识产权代理事务所(普通合伙) 37285 代理人: 刘静
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊点热 迁移 温差 制造 装置
【权利要求书】:

1.一种焊点热迁移温差制造装置,包括底座(1),所述底座(1)上设有横向滑轨(17),所述横向滑轨(17)一端固定设置固定块(16),其特征在于:所述横向滑轨(17)上滑动配合连接热端装置和冷端装置,所述热端装置右侧和冷端装置左侧各设置用于装载试样的槽道(13),所述底座(1)顶部设置电源(3)和数显温控器(2),所述电源(3)和数显温控器(2)通过导线连接热端装置,所述数显温控器(2)通过导线连接冷端装置,所述底座(1)顶部设置水冷循环装置,所述水冷循环装置通过水管与冷端装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种焊点热迁移温差制造装置,其特征在于:所述热端装置包括左纯铜基板(8)和可拆卸固定在左纯铜基板(8)左侧的恒温发热片(6),所述电源(3)和数显温控器(2)通过导线连接恒温发热片(6)。

3.根据权利要求1或2所述的一种焊点热迁移温差制造装置,其特征在于:所述冷端装置包括右纯铜基板(9)、半导体制冷片(11)和水冷头(12),所述水冷头(12)和半导体制冷片(11)固定在右纯铜基板(9)右侧,所述右纯铜基板(9)上设置用于插入温度探头(14)的孔,所述温度探头(14)另一端连接数显温控器(2),所述数显温控器(2)通过导线连接半导体制冷片(11)。

4.根据权利要求3所述的一种焊点热迁移温差制造装置,其特征在于:所述水冷循环装置包括水箱或水泵(4)和与水箱或水泵(4)通过水管连接的水冷散热器(7),所述水箱或水泵(4)通过水管与水冷头(12)连接,所述水冷散热器(7)通过水管连接水冷头(12)。

5.根据权利要求1所述的一种焊点热迁移温差制造装置,其特征在于:所述横向滑轨(17)为耐高温低导热类材质横向滑轨(17)。

6.根据权利要求1所述的一种焊点热迁移温差制造装置,其特征在于:所述横向滑轨(17)远离固定块一侧设置可滑动固定卡块(5)。

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