[实用新型]形成面光源的LED封装结构有效
| 申请号： | 202022058353.0 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212907733U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张皓云;王标 | 申请（专利权）人： | 扬州艾笛森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 形成面光源的LED封装结构，属于LED封装技术领域。包括铝基板、LED芯片、封装胶层，其特征是，所述LED芯片为多块，多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层。本实用新型将多块LED芯片封装于一体，形成面光源，且LED芯片采用倒装芯片激发，搭配带有荧光胶层的封装胶，使发光面更加广阔、更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 光源 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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