[实用新型]形成面光源的LED封装结构

权利要求书

1.形成面光源的LED封装结构，包括铝基板（1）、LED芯片（2）、封装胶层（3），其特征是，所述LED芯片为多块，多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶（4）封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层（5）。

2.根据权利要求1所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述LED芯片呈多行分布，相邻两行的LED芯片交错间隔分布。

3.根据权利要求1所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述荧光胶层由下部的第一荧光胶层（6）、上部的第二荧光胶层（7）构成。

4.根据权利要求3所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述LED芯片位于第一荧光胶层中，所述第二荧光胶层位于LED芯片之上，所述第二荧光胶层中的荧光粉疏于第一荧光胶层中的荧光粉。

5.根据权利要求4所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述第一荧光胶层中，荧光粉（8）均匀分布于LED芯片周围；所述第二荧光胶层中，荧光粉均匀分布于LED芯片之上。

6.根据权利要求1所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述围墙胶呈多边形。

7.根据权利要求1所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述LED芯片为倒装芯片。

8.根据权利要求7所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述倒装芯片上下间距：0.2mm-0.7mm。

9.根据权利要求1所述的形成面光源的LED封装结构，其特征是，所述封装胶层高度为1.5mm-2.5mm。