[实用新型]形成面光源的LED封装结构

说明书

形成面光源的LED封装结构，属于LED封装技术领域。包括铝基板、LED芯片、封装胶层，其特征是，所述LED芯片为多块，多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层。本实用新型将多块LED芯片封装于一体，形成面光源，且LED芯片采用倒装芯片激发，搭配带有荧光胶层的封装胶，使发光面更加广阔、更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及形成面光源的LED封装结构，属于LED封装技术领域。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，不仅要求能够保护发光芯片，而且还要能够透光。传统的LED封装内一般只有单颗LED芯片，且发光光色单一，不能满足实际照明需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种形成面光源的LED封装结构。

本实用新型的技术方案如下：

形成面光源的LED封装结构，包括铝基板、LED芯片、封装胶层，其特征是，所述LED芯片为多块，多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层。

进一步的，所述LED芯片呈多行分布，相邻两行的LED芯片交错间隔分布。

进一步的，所述荧光胶层由下部的第一荧光胶层、上部的第二荧光胶层构成。

进一步的，所述LED芯片位于第一荧光胶层中，所述第二荧光胶层位于LED芯片之上，所述第二荧光胶层中的荧光粉疏于第一荧光胶层中的荧光粉。

进一步的，所述第一荧光胶层中，荧光粉均匀分布于LED芯片周围；所述第二荧光胶层中，荧光粉均匀分布于LED芯片之上。

进一步的，所述围墙胶呈多边形。

进一步的，所述LED芯片为倒装芯片。

进一步的，所述倒装芯片上下间距：0.2mm-0.7mm。

进一步的，所述封装胶层高度为1.5mm-2.5mm。

本实用新型的有益效果如下：

1）将多块LED芯片封装于一体，形成面光源，且LED芯片采用倒装芯片激发，搭配带有荧光胶层的封装胶，使发光面更加广阔、更加均匀；

2）由于LED芯片位于第一荧光胶层，第一荧光胶层内的荧光粉密度大于第二荧光胶层，第一荧光胶层与LED芯片直接接触，可便于充分吸收LED芯片所产生的热量，再由第二荧光胶层、透明胶层进行散热排出，使LED成品具有较好的散热性能；

3）将封装腔分隔成透明胶层、第二荧光胶层、第一荧光胶的三层结构，可实现不同的发光光色效果，不同发光角度CCT差异较小，使得各个角度观察到的颜色更加均匀。

附图说明

图1为本实用新型的平面布局图；

图2为本实用新型的侧视结构图；

图中：铝基板1、LED芯片2、封装胶层3、围墙胶4、透明胶层5、第一荧光胶层6、第二荧光胶层7、荧光粉8。

具体实施方式

如图所示，形成面光源的LED封装结构，包括铝基板1、LED芯片2、封装胶层3，LED芯片为多块，多块LED芯片均匀分布并安装于铝基板上，LED芯片呈多行分布，相邻两行的LED芯片交错间隔分布，构成面光源。封装胶层覆盖于该面光源上，封装胶层的外围设有一圈围墙胶4封边。