[实用新型]一种高性能的硅麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202022056947.8 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213475413U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 胡业浩 | 申请（专利权）人： | 硅迈科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 龙海丽 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板、金属外壳和L型板，所述基板顶部开设有条形凹槽，且条形凹槽有两个并分别位于基板顶部一对称两侧，所述L型板有两个并对称设置，且两个L型板的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽内部，两个所述L型板竖边均垂直于基板设置，两个所述条形凹槽内部均设有用于限位两个L型板的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，所述基板顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板内部设有弯型声孔，所述弯型声孔内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔顶端穿过基板顶部并位于硅麦克风机构底部。本实用新型避免了强气流直接冲击硅麦克风机构，进而提高了该硅麦克风在使用中的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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