[实用新型]一种高性能的硅麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板、金属外壳和L型板，所述基板顶部开设有条形凹槽，且条形凹槽有两个并分别位于基板顶部一对称两侧，所述L型板有两个并对称设置，且两个L型板的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽内部，两个所述L型板竖边均垂直于基板设置，两个所述条形凹槽内部均设有用于限位两个L型板的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，所述基板顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板内部设有弯型声孔，所述弯型声孔内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔顶端穿过基板顶部并位于硅麦克风机构底部。本实用新型避免了强气流直接冲击硅麦克风机构，进而提高了该硅麦克风在使用中的性能。

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，尤其涉及一种高性能的硅麦克风封装结构。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品，硅麦克风在生产时需要对其进行封装。

目前对于硅麦克风封装都只是简单的在基板底部开声孔，这就造成了外部光线容易从外界照射进入硅麦克风内部，并且照射到MEMS芯片上，这会给MEMS芯片的工作带来一定的干扰，俗称“光噪声，另外有时还会有较强的空气气流冲击，导致降低硅麦克风的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高性能的硅麦克风封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板、金属外壳和L型板，所述基板顶部开设有条形凹槽，且条形凹槽有两个并分别位于基板顶部一对称两侧，所述L型板有两个并对称设置，且两个L型板的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽内部，两个所述L型板竖边均垂直于基板设置，两个所述条形凹槽内部均设有用于限位两个L型板的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，所述基板顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板内部设有弯型声孔，所述弯型声孔内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔顶端穿过基板顶部并位于硅麦克风机构底部，所述弯型声孔底端穿过基板底部并连通于外界，且弯型声孔底端内部安装有滤网。

优选的，所述金属外壳位于基板正上方，且金属外壳一对称侧面均开设有条形槽口，两个所述L型板的两个横边分别滑动连接于两个条形槽口内部。

优选的，所述硅麦克风机构包括MEMS芯片和IC芯片，且MEMS芯片和IC芯片均粘接于基板顶部，所述MEMS芯片和IC芯片之间电连接，且弯型声孔顶部位于MEMS芯片正下方。

优选的，所述防光噪声和强气流机构包括黑色涂层和斜板，且黑色涂层粘接于弯型声孔内壁四周，所述斜板有多个并均匀的粘接于黑色涂层内部一对称侧面，且黑色涂层对称两侧的斜板错位设置。

优选的，所述限位机构包括套筒和第一弹簧，且套筒焊接于其中一个条形凹槽内部远离另一个条形凹槽的一侧底部，所述套筒内部滑动连接有套杆，且套杆一端穿过套筒一侧并焊接于L型板竖边远离横边的一侧底部。

优选的，所述第一弹簧表面滑动连接于条形凹槽内部，且第一弹簧两端分别焊接于套筒一侧中心处和L型板竖边远离横边的一侧底部，所述套杆表面穿过第一弹簧内部，且套杆表面滑动连接于第一弹簧内部。

优选的，所述限位机构包括滑道，且滑道焊接于条形凹槽内底部，所述L型板竖边底部滑动连接于滑道内部，且滑道内部一端焊接有第二弹簧，所述第二弹簧平行于滑道设置，且第二弹簧表面滑动连接于滑道内部，所述第二弹簧另一端焊接于L型板竖边远离横边的一侧底部。

本实用新型的有益效果：