[实用新型]一种高性能的硅麦克风封装结构

权利要求书

1.一种高性能的硅麦克风封装结构，包括基板（1）、金属外壳（2）和L型板（3），其特征在于，所述基板（1）顶部开设有条形凹槽（8），且条形凹槽（8）有两个并分别位于基板（1）顶部一对称两侧，所述L型板（3）有两个并对称设置，且两个L型板（3）的竖边分别滑动连接于两个条形凹槽（8）内部，两个所述L型板（3）竖边均垂直于基板（1）设置，两个所述条形凹槽（8）内部均设有用于限位两个L型板（3）的限位机构，且限位机构有两个并对称设置，所述基板（1）顶部中心处设有硅麦克风机构，且基板（1）内部设有弯型声孔（7），所述弯型声孔（7）内部设有防光噪声和强气流机构，且弯型声孔（7）顶端穿过基板（1）顶部并位于硅麦克风机构底部，所述弯型声孔（7）底端穿过基板（1）底部并连通于外界，且弯型声孔（7）底端内部安装有滤网（15）。

2.根据权利要求1所述的一种高性能的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述金属外壳（2）位于基板（1）正上方，且金属外壳（2）一对称侧面均开设有条形槽口（6），两个所述L型板（3）的两个横边分别滑动连接于两个条形槽口（6）内部。

3.根据权利要求2所述的一种高性能的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述硅麦克风机构包括MEMS芯片（4）和IC芯片（5），且MEMS芯片（4）和IC芯片（5）均粘接于基板（1）顶部，所述MEMS芯片（4）和IC芯片（5）之间电连接，且弯型声孔（7）顶部位于MEMS芯片（4）正下方。

4.根据权利要求3所述的一种高性能的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述防光噪声和强气流机构包括黑色涂层（11）和斜板（14），且黑色涂层（11）粘接于弯型声孔（7）内壁四周，所述斜板（14）有多个并均匀的粘接于黑色涂层（11）内部一对称侧面，且黑色涂层（11）对称两侧的斜板（14）错位设置。

5.根据权利要求4所述的一种高性能的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述限位机构包括套筒（9）和第一弹簧（10），且套筒（9）固定连接于其中一个条形凹槽（8）内部远离另一个条形凹槽（8）的一侧底部，所述套筒（9）内部滑动连接有套杆（12），且套杆（12）一端穿过套筒（9）一侧并固定连接于L型板（3）竖边远离横边的一侧底部。

6.根据权利要求5所述的一种高性能的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一弹簧（10）表面滑动连接于条形凹槽（8）内部，且第一弹簧（10）两端分别固定连接于套筒（9）一侧中心处和L型板（3）竖边远离横边的一侧底部，所述套杆（12）表面穿过第一弹簧（10）内部，且套杆（12）表面滑动连接于第一弹簧（10）内部。

7.根据权利要求4所述的一种高性能的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述限位机构包括滑道（13），且滑道（13）固定连接于条形凹槽（8）内底部，所述L型板（3）竖边底部滑动连接于滑道（13）内部，且滑道（13）内部一端固定连接有第二弹簧（16），所述第二弹簧（16）平行于滑道（13）设置，且第二弹簧（16）表面滑动连接于滑道（13）内部，所述第二弹簧（16）另一端固定连接于L型板（3）竖边远离横边的一侧底部。