[实用新型]一种集成电路封装的保护装置有效
| 申请号： | 202022023598.X | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN213278067U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 侯庆河;肖传兴 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/00 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒，所述封装盒的左侧开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有封装盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇。该集成电路封装的保护装置，通过封装盒受到来自上方的压力或撞击时，封装盒会进行下降，使卡槽内部设置的缓冲弹簧与环形固定座上方的卡板接触，形成对缓冲弹簧的挤压力，此时缓冲弹簧会产生缓冲弹力对受到的压力或撞击力进行缓解，防止封装盒受到外力发生变形，从而能更好的保护内部的集成电路板，提高了封装盒的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 保护装置 | ||
【主权项】：
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