[实用新型]一种集成电路封装的保护装置

权利要求书

1.一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)的左侧开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内部固定安装有第一防尘过滤网(8)，所述封装盒(1)的上表面固定安装有封装盖(3)，所述封装盒(1)的底部开设有通风口(11)，所述通风口(11)的内部固定安装有散热风扇(12)，所述通风口(11)的内部底口固定安装有第二防尘过滤网(13)，所述封装盒(1)的内部固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的正面开设有滑口(4)，所述支撑柱(2)的内部开设有缓冲槽(14)，所述缓冲槽(14)的内部固定安装有滑杆(15)，所述缓冲槽(14)的内部顶端固定安装有海绵块(16)，所述滑杆(15)的杆体套接有减震弹簧(19)，所述滑杆(15)的杆体滑动连接有滑块(18)，所述滑块(18)的正面固定安装有连接杆(17)，所述连接杆(17)的另一端固定安装有安装板(5)，所述安装板(5)的上表面右侧固定安装有集成电路板(6)，所述封装盒(1)的底部右侧开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内部卡接有环形固定底座(10)，所述环形固定底座(10)的环壁上端固定连接有卡板(20)，所述卡板(20)的上表面固定连接有第一套块(21)，所述第一套块(21)的块体套接有缓冲弹簧(23)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的保护装置，其特征在于：所述卡槽(9)的内部顶壁固定连接有第二套块(22)，所述缓冲弹簧(23)套接在第一套块(21)和第二套块(22)之间。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的保护装置，其特征在于：所述卡槽(9)的数量为6，分别以封装盒(1)底部中心为圆心等距离开设在封装盒(1)的底部，且每个卡槽的内部顶壁都固定连接有一个第二套块，每个第二套块的块体都套接有缓冲弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的保护装置，其特征在于：所述支撑柱(2)的数量为4，成矩形阵列固定安装在封装盒(1)的内部，且每个支撑柱的内部都设置有滑杆和减震弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的保护装置，其特征在于：所述散热孔(7)的数量为2，分别开设在封装盒(1)的左右侧壁的上端，且每个散热孔的内部都固定安装有第一防尘过滤网。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的保护装置，其特征在于：所述安装板(5)的上表面右侧开设有安装凹槽，安装凹槽的内部固定安装有集成电路板(6)。