[实用新型]一种集成电路封装的保护装置

说明书

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒，所述封装盒的左侧开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有封装盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇。该集成电路封装的保护装置，通过封装盒受到来自上方的压力或撞击时，封装盒会进行下降，使卡槽内部设置的缓冲弹簧与环形固定座上方的卡板接触，形成对缓冲弹簧的挤压力，此时缓冲弹簧会产生缓冲弹力对受到的压力或撞击力进行缓解，防止封装盒受到外力发生变形，从而能更好的保护内部的集成电路板，提高了封装盒的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装的保护装置。

背景技术

集成电路是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，组成集成电路。现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，现生活中只要是电子设备都离不开集成电路，集成电路由于其本体的脆弱性，一般都会将集成电路板安装在封装盒内，对集成电路起到保护作用。

现有的集成电路封装盒，其结构只是一个简单的盒体，对集成电路的保护作用比较有限，且封装盒在受到外部压力的作用下易发生形变，从而可能对内部的集成电路造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装的保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒，所述封装盒的左侧开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有封装盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇，所述通风口的内部底口固定安装有第二防尘过滤网，所述封装盒的内部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的正面开设有滑口，所述支撑柱的内部开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内部固定安装有滑杆，所述缓冲槽的内部顶端固定安装有海绵块，所述滑杆的杆体套接有减震弹簧，所述滑杆的杆体滑动连接有滑块，所述滑块的正面固定安装有连接杆，所述连接杆的另一端固定安装有安装板，所述安装板的上表面右侧固定安装有集成电路板，所述封装盒的底部右侧开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有环形固定底座，所述环形固定底座的环壁上端固定连接有卡板，所述卡板的上表面固定连接有第一套块，所述第一套块的块体套接有缓冲弹簧。

进一步的，所述卡槽的内部顶壁固定连接有第二套块，所述缓冲弹簧套接在第一套块和第二套块之间，两个套块的设置可使缓冲弹簧始终保持在同一水平线进行伸缩。

进一步的，所述卡槽的数量为6，分别以封装盒底部中心为圆心等距离开设在封装盒的底部，且每个卡槽的内部顶壁都固定连接有一个第二套块，每个第二套块的块体都套接有缓冲弹簧。

进一步的，所述支撑柱的数量为4，成矩形阵列固定安装在封装盒的内部，且每个支撑柱的内部都设置有滑杆和减震弹簧，四个支撑柱形成一个既可支撑又可减震的装置，对集成电路板起到支撑和保护作用。

进一步的，所述散热孔的数量为2，分别开设在封装盒的左右侧壁的上端，且每个散热孔的内部都固定安装有第一防尘过滤网，散热孔可使封装盒内部的空气进行流通，方便散热，第一防尘过滤网防止灰尘进入封装盒的内部。

进一步的，所述安装板的上表面右侧开设有安装凹槽，安装凹槽的内部固定安装有集成电路板，安装凹槽的设置使集成电路板更容易找准位置进行安装。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路封装的保护装置。具备以下有益效果：