[实用新型]一种防脱焊印制电路板有效

专利信息
申请号: 202022016139.9 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN212786031U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 王恒成;林奇星 申请(专利权)人: 天成恒发电路板(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 杜权
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防脱焊印制电路板,包含基板、导线、过孔、元器件及引脚,所述基板上固定安装有导线,所述基板上开设有过孔,且过孔靠近基板上表面的一端与导线固定接触,所述基板的上表面焊接有元器件,且元器件的底部对称地固定安装有引脚,所述基板上表面靠近过孔的外侧固定安装有具有多级防护结构的焊盘组件,本实用新型提供的防脱焊印制电路板利用多级防护结构对焊盘组件加以限制,在焊盘组件的结构上做出改进,从而提高焊锡与引脚间连接的紧密性和稳定性,提高电路板的使用寿命,另外限位组件可以使得焊锡具有固定的锥形底层,使得焊锡整体的氧化速度减缓,而且锥状的结构具有很好的抗震强度,可以将应力分散,防止引脚脱焊。
搜索关键词: 一种 防脱焊 印制 电路板
【主权项】:
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