[实用新型]一种防脱焊印制电路板

权利要求书

1.一种防脱焊印制电路板，包含基板（1）、导线（2）、过孔（3）、元器件（4）及引脚（5），所述基板（1）上固定安装有导线（2），所述基板（1）上开设有过孔（3），且过孔（3）靠近基板（1）上表面的一端与导线（2）固定接触，所述基板（1）的上表面焊接有元器件（4），且元器件（4）的底部对称地固定安装有引脚（5），其特征在于：所述基板（1）上表面靠近过孔（3）的外侧固定安装有具有多级防护结构的焊盘组件（6）。

2.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述焊盘组件（6）包括芯板（61）、第一紧固层（62）、第二紧固层（63）、主盘体（64）、副盘体（65）及限位组件（66），所述基板（1）靠近过孔（3）的外侧处插接固定有芯板（61），所述芯板（61）远离基板（1）的一侧固定安装有主盘体（64），所述芯板（61）的下表面与主盘体（64）间填充有第一紧固层（62），且芯板（61）的上表面与主盘体（64）间填充有第二紧固层（63），所述主盘体（64）远离芯板（61）的一侧固定安装有副盘体（65），所述基板（1）上表面靠近主盘体（64）的外边沿处固定安装有限位组件（66）。

3.根据权利要求2所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述限位组件（66）包括固定块（661）、安装环（662）及挡板（663），所述基板（1）上表面靠近主盘体（64）的外边沿处等距地固定安装有固定块（661），所述固定块（661）间穿插有安装环（662），且安装环（662）与基板（1）上表面之间固定安装有挡板（663）。

4.根据权利要求3所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述挡板（663）的材料为环氧树脂。

5.根据权利要求2所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述主盘体（64）的剖切面呈对称的锥形。

6.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述基板（1）包括蚀刻层（11）、信号层（12）、电源层（13），所述信号层（12）的两侧对称地固定安装有电源层（13），且电源层（13）远离信号层（12）一侧固定安装有蚀刻层（11）。