[实用新型]一种防脱焊印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，包含基板、导线、过孔、元器件及引脚，所述基板上固定安装有导线，所述基板上开设有过孔，且过孔靠近基板上表面的一端与导线固定接触，所述基板的上表面焊接有元器件，且元器件的底部对称地固定安装有引脚，所述基板上表面靠近过孔的外侧固定安装有具有多级防护结构的焊盘组件，本实用新型提供的防脱焊印制电路板利用多级防护结构对焊盘组件加以限制，在焊盘组件的结构上做出改进，从而提高焊锡与引脚间连接的紧密性和稳定性，提高电路板的使用寿命，另外限位组件可以使得焊锡具有固定的锥形底层，使得焊锡整体的氧化速度减缓，而且锥状的结构具有很好的抗震强度，可以将应力分散，防止引脚脱焊。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种防脱焊印制电路板。

背景技术

印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的印制电路板通过焊锡将元件焊在电路板上，焊盘位置不加限制，形成的焊流层容易受到杂物的挤压在焊接时就因不平整造成虚焊，焊接后平面状的焊层结构在长期使用后容易氧化，减弱了焊锡在焊槽内部的稳定性，容易导致元件和焊锡之间出现脱离的现象，缩短了电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通过多级防护结构使得焊盘结构更加稳定，焊锡不易脱离的防脱焊印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防脱焊印制电路板，包含基板、导线、过孔、元器件及引脚，所述基板上固定安装有导线，所述基板上开设有过孔，且过孔靠近基板上表面的一端与导线固定接触，所述基板的上表面焊接有元器件，且元器件的底部对称地固定安装有引脚，所述基板上表面靠近过孔的外侧固定安装有具有多级防护结构的焊盘组件。

优选的，所述焊盘组件包括芯板、第一紧固层、第二紧固层、主盘体、副盘体及限位组件，所述基板靠近过孔的外侧处插接固定有芯板，所述芯板远离基板的一侧固定安装有主盘体，所述芯板的下表面与主盘体间填充有第一紧固层，且芯板的上表面与主盘体间填充有第二紧固层，所述主盘体远离芯板的一侧固定安装有副盘体，所述基板上表面靠近主盘体的外边沿处固定安装有限位组件，在焊盘组件的结构上做出改进，从而提高焊锡与引脚间连接的紧密性和稳定性，防止脱焊现象的发生，提高电路板的使用寿命。

优选的，所述限位组件包括固定块、安装环及挡板，所述基板上表面靠近主盘体的外边沿处等距地固定安装有固定块，所述固定块间穿插有安装环，且安装环与基板上表面之间固定安装有挡板，限位组件可以在将元器件固定安装到基板上时使得焊锡具有固定的锥形底层，使得焊锡整体的氧化速度减缓，此外锥状的结构具有很好的抗震强度，可以将应力分散，防止引脚脱焊。

优选的，所述挡板的材料为环氧树脂，利用环氧树脂优良的绝缘性能，在提供限位作用的时候不会对元器件的正常工作产生干扰。

优选的，所述主盘体的剖切面呈对称的锥形，锥形的造型增加了焊锡在填充时与引脚的接触面，进一步提高元器件连接的紧固性，防止脱焊现象的产生。

优选的，所述基板包括蚀刻层、信号层、电源层，所述信号层的两侧对称地固定安装有电源层，且电源层远离信号层一侧固定安装有蚀刻层，多层的基板在实际生产中的应用范围较广，增加了焊盘组件改进结构的实际意义。