[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构有效
| 申请号： | 202022010498.3 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213462485U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 邹高迪;邹明志 | 申请（专利权）人： | 深圳迈睿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/14;H01R12/57 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 董红海 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架、以及导通件。微波模块的背面边缘设有焊接焊盘；贴装支架包括位于微波模块背面的支撑框；导通件设置在支撑框上，包括用于接触并导通焊接焊盘的第一导通部，以及用于导通位于支撑框另一面的主板的第二导通部。微波模块背面的焊接焊盘可以焊接到导通件的第一导通部上，贴装支架将微波模块与主板分离开，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔、设置支撑结构、及导通连接结构，降低了成本和产品的厚度，可实施回流焊焊接工艺，利于小型化和简化工艺，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 微波 探测 模块 结构 | ||
【主权项】：
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