[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构

权利要求书

1.一种微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，包括微波模块(1)、贴装支架(2)、以及导通件(3)；

所述微波模块(1)的背面边缘设有焊接焊盘(12)；

所述贴装支架(2)包括位于所述微波模块(1)背面的支撑框(21)；

所述导通件(3)设置在所述支撑框(21)上，包括用于接触并导通所述焊接焊盘(12)的第一导通部(31)，以及用于导通位于所述支撑框(21)另一面的主板的第二导通部(32)。

2.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述贴装支架(2)包括并排间隔设置的两所述支撑框(21)。

3.根据权利要求2所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述贴装支架(2)呈框体状，两所述支撑框(21)为所述贴装支架(2)的两相对边。

4.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述支撑框(21)上分布有定位槽(211)，供各所述导通件(3)卡入。

5.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通件(3)嵌设在所述支撑框(21)上；或，所述导通件(3)插设在所述支撑框(21)上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通件(3)还包括连接在所述第一导通部(31)、第二导通部(32)之间的第三导通部(33)。

7.根据权利要求6所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述第一导通部(31)、第二导通部(32)分别由所述第三导通部(33)的两端向侧面同向延伸；或，

所述第一导通部(31)、第二导通部(32)分别由所述第三导通部(33)的两端向侧面反向延伸。

8.根据权利要求7所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述第三导通部(33)位于所述支撑框(21)的内侧或外侧，所述第一导通部(31)位于所述支撑框(21)与所述微波模块(1)相邻的一侧；所述第二导通部(32)侧向向外延伸出所述支撑框(21)的外侧面。

9.根据权利要求7所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通件(3)还包括与所述第一导通部(31)伸出的端部连接的夹持部(34)，所述夹持部(34)与所述第三导通部(33)并排间隔设置，以和所述第三导通部(33)夹持所述支撑框(21)。

10.根据权利要求6所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述第二导通部(32)向背离所述微波模块(1)的方向延伸伸出，形成插针。