[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构

说明书

本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架、以及导通件。微波模块的背面边缘设有焊接焊盘；贴装支架包括位于微波模块背面的支撑框；导通件设置在支撑框上，包括用于接触并导通焊接焊盘的第一导通部，以及用于导通位于支撑框另一面的主板的第二导通部。微波模块背面的焊接焊盘可以焊接到导通件的第一导通部上，贴装支架将微波模块与主板分离开，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔、设置支撑结构、及导通连接结构，降低了成本和产品的厚度，可实施回流焊焊接工艺，利于小型化和简化工艺，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，更具体地说，涉及一种微型化微波探测模块贴装结构。

背景技术

行业常规微波模块是采用排针焊接或接插件插接到主板上、或插接到主板上的插座上，来实现供电、地、信号端的连接。

以上连接方式具有以下缺点：

1)体积较大、不利于产品小型化设计；

2)需人工焊接，不易实现自动化，工时成本较高；

3)排针焊接突出天线部分会改变天线的辐射波束状态，导致微波模块的探测范围存在方向偏差；

4)手工焊接，表面容易产生脏污，影响产品美观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种微型化微波探测模块贴装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架、以及导通件；

所述微波模块的背面边缘设有焊接焊盘；

所述贴装支架包括位于所述微波模块背面的支撑框；

所述导通件设置在所述支撑框上，包括用于接触并导通所述焊接焊盘的第一导通部，以及用于导通位于所述支撑框另一面的主板的第二导通部。

优选地，所述贴装支架包括并排间隔设置的两所述支撑框。

优选地，所述贴装支架呈框体状，两所述支撑框为所述贴装支架的两相对边。

优选地，所述支撑框上分布有定位槽，供各所述导通件卡入。

优选地，所述导通件嵌设在所述支撑框上；或，所述导通件插设在所述支撑框上。

优选地，所述导通件还包括连接在所述第一导通部、第二导通部之间的第三导通部。

优选地，所述第一导通部、第二导通部分别由所述第三导通部的两端向侧面同向延伸；或，

所述第一导通部、第二导通部分别由所述第三导通部的两端向侧面反向延伸。

优选地，所述第三导通部位于所述支撑框的内侧或外侧，所述第一导通部位于所述支撑框与所述微波模块相邻的一侧。

优选地，所述第二导通部侧向向外延伸出所述支撑框的外侧面。

优选地，所述导通件还包括与所述第一导通部伸出的端部连接的夹持部，所述夹持部与所述第三导通部并排间隔设置，以和所述第三导通部夹持所述支撑框。

优选地，所述第二导通部向背离所述微波模块的方向延伸伸出，形成插针。