[实用新型]一种精密半导体PCB连接器有效
| 申请号： | 202022002760.X | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN212851181U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐超;宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种精密半导体PCB连接器，包括电路基板层，设于所述电路基板层之上的上感光膜层，设于所述电路基板层之下的下感光膜层，所述上感光膜层中设置有上PIN针，所述下感光膜层中设置有下PIN针，所述电路基板层中开设有高精密通孔，所述高精密通孔中设置有多层的电镀影像转移层，所述上PIN针和所述下PIN针分别连接于所述电镀影像转移层的顶部和底部；实际应用中，去掉上感光膜层和下感光膜层后，连接上PIN针和下PIN针即可用于检测；通过高精密通孔中多层的电镀影像转移层，满足上PIN针和下PIN针测试半导体芯片精密测试的要求，传输更稳定；本实用新型信号传输更精密，传输更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 半导体 pcb 连接器 | ||
【主权项】：
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