[实用新型]一种精密半导体PCB连接器

说明书

本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种精密半导体PCB连接器，包括电路基板层，设于所述电路基板层之上的上感光膜层，设于所述电路基板层之下的下感光膜层，所述上感光膜层中设置有上PIN针，所述下感光膜层中设置有下PIN针，所述电路基板层中开设有高精密通孔，所述高精密通孔中设置有多层的电镀影像转移层，所述上PIN针和所述下PIN针分别连接于所述电镀影像转移层的顶部和底部；实际应用中，去掉上感光膜层和下感光膜层后，连接上PIN针和下PIN针即可用于检测；通过高精密通孔中多层的电镀影像转移层，满足上PIN针和下PIN针测试半导体芯片精密测试的要求，传输更稳定；本实用新型信号传输更精密，传输更稳定。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种精密半导体PCB连接器。

背景技术

目前市场上常规使用的PCB连接器为塑料机构+PIN针结构，常规的连接器测试PIN针结构数少，由于PIN针结构尺寸受工艺限制，所以对于更精密的半导体测试连接器，传统的塑料机构+PIN针结构已达不到半导体芯片精密测试的要求，需要更精密信号传输和更稳定的连接器来满足半导体芯片测试要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种信号传输更精密，传输更稳定的精密半导体PCB连接器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种精密半导体PCB连接器，包括电路基板层，设于所述电路基板层之上的上感光膜层，设于所述电路基板层之下的下感光膜层，所述上感光膜层中设置有上PIN针，所述下感光膜层中设置有下PIN针，所述电路基板层中开设有高精密通孔，所述高精密通孔中设置有多层的电镀影像转移层，所述上PIN针和所述下PIN针分别连接于所述电镀影像转移层的顶部和底部。

进一步，任一所述高精密通孔中的所述电镀影像转移层至少有三层。

进一步，所述电镀影像转移层包括影像转移层，电镀于所述影像转移层之上的电镀铜层。

进一步，所述高精密通孔至少有一个，所述上PIN针和所述下PIN针与所述高精密通孔一一对应。

进一步，所述上PIN针由厚铜多次电镀后叠加制成，所述下PIN针由厚铜多次电镀后叠加制成。

进一步，所述电路基板层包括介电层，设于所述介电层之上的上基材铜层，设于所述介电层之下的下基材铜层。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，去掉上感光膜层和下感光膜层后，连接上PIN针和下PIN针即可用于检测；通过高精密通孔中多层的电镀影像转移层，满足上PIN针和下PIN针测试半导体芯片精密测试的要求，传输更稳定；本实用新型信号传输更精密，传输更稳定。

附图说明

图1是本实用新型剖面的结构示意图；

附图标记：电路基板层1；介电层101；上基材铜层102；下基材铜层103；高精密通孔11；上感光膜层21；下感光膜层22；上PIN针31；下PIN针32；电镀影像转移层4；影像转移层41；电镀铜层42。

具体实施方式

如图1所示，一种精密半导体PCB连接器，包括电路基板层1，设于所述电路基板层1之上的上感光膜层21，设于所述电路基板层1之下的下感光膜层22，所述上感光膜层21中设置有上PIN针31，所述下感光膜层22中设置有下PIN针32，所述电路基板层1中开设有高精密通孔11，所述高精密通孔11中设置有多层的电镀影像转移层4，所述上PIN针31和所述下PIN针32分别连接于所述电镀影像转移层4的顶部和底部。